随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。
SMT工艺质量，指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和提供印制电路板组件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊点不良率、直通率等指标来衡量。
工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。
现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为工艺质量的控制体系。
1、质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机主板是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点。
1） 烘板检测内容：
① 印制板有无变形；
② 焊盘有无氧化；
③ 印制板表面有无划伤；
检查方法：依据检测标准目测检验。
2）丝印检测内容：
① 印刷是否完全；
② 有无桥接；
③ 厚度是否均匀；
④ 有无塌边；
⑤ 印刷有无偏差；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
3） 贴片检测内容：
① 元件的贴装位置情况；
② 有无掉片；
③ 有无错件；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
4） 回流焊接检测内容：
① 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象；
② 焊点的情况；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
5）插件检测内容：
① 有无漏件；
② 有无错件
③ 元件的焊接情况；
检查方法：依据检测标准目测检验
2、检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将不利于生产质量控制。
SMT产品组装质量管理与方法
1) 现代质量管理的原则：
① 以顾客为关注焦点的原则；
② 领导作用的原则；
③ 全员参与的原则；
④ 过程办法的原则；
⑤ 管理的体统方法的原则；
⑥ 持续改进的原则；
⑦ 基于事实的决策方法的原则；
⑧ 与供方互利关系的原则；
2) 质量管理体系要求的过程方法：
① 系统地识别组织所应用的过程；
② 具体识别每一个过程；
③ 识别和确定过程之间的相互作用；
④ 管理过程及过程的相互作用；
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