pcb电路板加急焊接

新闻分类news

SMT焊点质量检测方法

发布日期:2018-09-20 作者: 点击:

目前的电子产品都以小型化、轻便化为目标,这也对PCB线路板的要求越来越高,只有通过SMT贴片加工技术才能实现PCB的轻便、小型化。


而在smt贴片加工中焊点的质量和可靠性更是关乎电子产品的质量,那么要如何判断焊点质量的好坏呢?对此,pcb电路板加急焊接小编就为大家介绍smt贴片加工焊点质量和外观检查方法:


良好的SMT贴片加工焊点,外观应该符合一下几点:


1、焊点表面应该完整而平滑光亮,不能凹凸不平。


2、焊料与焊盘表面的润视角以300以下为好,最大不超过600。


3、元件的高度要适中,焊料要完全覆盖焊盘与引线焊接的部位。




pcb电路板加急焊接



本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/400.html

关键词:pcb电路板加急焊接,SMT焊接,电子产品

  • 在线客服
  • 联系电话
    18771885992
  • 在线留言
  • 手机网站
  • 在线咨询