随着电子技术的发展和进步,pcb线路板在制作材质上也出现了多种多样,具有着不同的性能特点,能满足不同行业的制作要求。对于很多用户来说pcb线路板有多少种材质,并不清楚,下面武汉pcb电路板技术员就为大家整理介绍:
1、按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型和非阻燃型两类板。
随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃CCL”。而从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
2、按照覆铜板的厚度可以分为厚板和薄板。
一般板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu)之间的环氧树脂覆铜板称为厚板,小于0.8mm的环氧树脂覆铜板,则是薄板(IPC标准为0.5mm)。环氧玻纤布基覆铜板的厚度0.8mm以下薄型板可适用于冲孔加工,并且它还可作为多层板制作中所需的内芯板材。
3、按覆铜板不同可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
通常刚性覆铜板采用间歇式层压成型的方式。挠性覆铜板大量使用的是在聚酰亚胺或聚酯的薄膜上覆以铜箔而构成。其成品很柔软,具有优异的耐折性。近年在带载式半导体封装(TBA)等的发展下,为配合它对有机树脂带状封装基板的需要,还出现了环氧树脂—玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆铜箔带形态的产品。
4、按所采用不同的增强材料可分为玻璃纤维布基覆铜板,纸基覆铜板,复合基覆铜板。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚醚树脂(PPO等。